广州市芯科曜科技有限公司

手动晶圆贴膜机是半导体封装、晶圆加工环节的前置核心工艺设备，主要用于晶圆划片、研磨减薄工序前的精准贴膜作业。设备通过人工辅助定位、机械滚压覆膜的方式，将 UV 膜、蓝膜、PET 衬底膜等保护膜紧密贴合于晶圆表面并固定于金属框架，有效防止晶圆切割、研磨过程中出现崩边、碎片、晶粒位移、晶片翘曲等问题，是半导体实验室研发、样品试制、小批量生产场景的刚需设备。
相较于全自动晶圆贴膜机，手动晶圆贴膜机主打高灵活性、低成本、易运维的核心优势，摒弃复杂自动化控制系统，结构精简稳定。无需专业编程调试、无需大额设备投入，完美适配晶圆工艺研发、新品打样、多规格小批量柔性生产场景，同时适配洁净室有限空间部署，是中小型半导体加工企业、科研实验室的优选工艺设备。
可兼容4 寸、6 寸、8 寸、12 寸主流规格晶圆，适配晶圆厚度区间为 50μm – 750μm，可兼顾超薄易碎晶圆与常规厚晶圆加工。通过更换专用配件，还可适配玻璃基板、陶瓷基板、QFN 引线框架等异形工件贴膜作业，工艺兼容性极强。
全面兼容半导体主流工艺膜材，包含 UV 固化膜、切割蓝膜、PET 单层 / 双层保护膜等，可根据后续划片、减薄、蚀刻等不同工序需求自由切换膜材，满足多样化工艺生产要求。